El depanelado de PCBs utilizando tecnología láser verde, combinado con óptica escáner, es un método de vanguardia para separar con alta precisión las placas de circuito individuales de paneles más grandes. Los láseres verdes (típicamente de 532 nm) ofrecen una longitud de onda más corta, lo que permite cortes finos y limpios con un estrés térmico mínimo, reduciendo el riesgo de dañar componentes electrónicos sensibles. La adición de óptica de escaneo asegura un movimiento rápido y preciso del haz láser a través de diseños de placas complejos, garantizando un alto rendimiento y control preciso.
En EXOM Engineering, nos especializamos en la integración de ópticas de escaneo con fuentes láser y electrónica de control para crear soluciones avanzadas para diversas aplicaciones. El depanelado de PCBs utilizando láseres verdes pulsados (40-200 kHz) es un ejemplo exitoso de esta integración. Aprovechando nuestra experiencia, proporcionamos integraciones personalizadas que mejoran tanto el rendimiento como la eficiencia en los procesos de fabricación, facilitando la adopción fluida de soluciones basadas en láser en sus operaciones.
